DSC差示扫描量热法在高分子材料中的应用

DSC是高分子材料热分析最常用的技术手段。可测定玻璃化转变温度(Tg)、熔点(Tm)、结晶温度(Tc)、氧化诱导期(OIT)等关键参数。

玻璃化转变温度测定

Tg是高分子链段开始运动的温度，直接影响材料使用温度上限。DSC通过热容变化检测Tg，升温速率通常20K/min。

氧化诱导期测试

OIT反映材料热氧稳定性的重要指标。在氧气氛围下恒温监测放热起始时间，OIT越长材料抗氧化性能越好。