电子电器材料阻燃性能测试要点
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TMA测线膨胀系数。升温速率5/min。玻璃化温度以下和以上系数不同。填料降低膨胀系数。
频率0.1到100Hz。主曲线用WLF方程移位。储能模量平台区高低判断交联密度。
导热系数0.2~0.5W/mK。导热填料可提升至1W/mK以上。Al2O3和BN常用导热填料。
超声波焊接接头开裂原因。焊接参数不当导致熔接不良。SEM看断口判断熔合率。
压缩永久变形是主因。高温加速老化氧化。FTIR看羰基指数DSC看Tg升高。
玻纤分布不均导致局部应力集中。断口纤维拔出现象明显。优化玻纤长度和分散工艺解决。