差示扫描量热法（DSC）是高分子材料测试里最常用的热分析手段之一。但很多人做完DSC只看一个熔点温度就不看了，其实里面能挖的信息比你想的多得多。
先说玻璃化转变温度（Tg）。这代表高分子材料从玻璃态变到高弹态的温度。Tg决定了你的产品在什么温度范围内能正常工作。比如PC的Tg大概在145°C左右，超过这个温度性能会明显下降。
结晶温度（Tc）也很关键。对于半结晶高分子，DSC升温过程中会看到冷结晶峰。这个峰的位置和面积，反映出材料的结晶行为。如果Tc和你的加工温度不匹配，那注塑出来的产品可能结晶度不够，强度就不达标。
熔点（Tm）当然要看。但不只是看峰值温度，还要看熔程（峰宽）。峰很窄说明晶粒尺寸均匀，结晶完善度高。峰很宽说明结晶不太完善，可能跟冷却速率有关。两个PP样品测出来熔点一样但熔程差很大，它们的实际使用性能很可能也不一样。
氧化诱导时间（OIT）这个参数很多人不测，但其实很有用。在高温下通氧气，看材料多久开始氧化降解。管材、电缆料这些要求长期使用寿命的产品，OIT是必测项。
所以下次做DSC的时候，别只看熔点了。Tg、Tc、OIT、熔程，每个参数都能给你一堆信息。看不懂DSC曲线的话，点在线咨询，把原始数据发过来帮你解读。