热性能分析对高分子材料来说特别重要。说白了，你选的材料能不能用、耐不耐热、加工窗口够不够宽，很大程度上就看热性能指标。
DSC是最常用的热分析手段。其实原理很简单，就是让样品和参比物同时升温或降温，测量两者之间的热流差。DSC能测的东西很多：熔点、玻璃化转变温度、结晶温度、氧化诱导期都能做。按GB/T 19466.2-2004标准，DSC测Tg的时候，升温速率一般选10-20°C/min。升温快了Tg会偏高，慢了又费时间。
说个实操案例。去年有家做电子封装材料的客户，他们用的环氧树脂体系在回流焊后面出现了开裂。我用DSC一测，发现玻璃化转变温度只有125°C，但回流焊峰值温度是260°C。说白了Tg太低了，高温下材料从玻璃态变成了高弹态，机械强度下降很多，热应力一上来就扛不住了。客户后来换了高Tg的树脂体系，开裂问题就再没出现。
TGA也是热分析里的常客。按GB/T 27761-2011标准，TGA测的是样品在升温过程中的质量变化。高分子材料里的填料含量、水分、挥发分，用TGA一烧全清楚了。我之前有个客户做改性塑料，怀疑供应商的玻纤含量不够。我用TGA从室温升到800°C，氮气氛围里塑料全部分解完了，剩下的就是玻纤。实测玻纤含量只有23%，供应商承诺的是30%。这信息差一拉出来，客户直接找供应商退差价去了。
做热分析有几个容易翻车的地方。第一是样品量，DSC样品量一般5-10mg就够了，放多了热传导不好，峰会变宽测不准。第二是坩埚选择，普通铝坩埚只能到600°C，要测更高温度得用铂坩埚或氧化铝坩埚。第三是气氛控制，测氧化诱导期必须用纯氧，测热稳定性用氮气。这些细节不懂就容易出废数据。
如果你有高分子材料需要做热性能分析，搞不清该做哪些项目，点击页面上的在线咨询按钮，把材料的种类和使用场景告诉客服。费用根据样品数量和项目类型确定。
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